En el frenético mundo de la inteligencia artificial, sino ahora además en cómo se ensamblan y empaquetan los chips. Y ahora, pretende redefinir el papel del empaquetado de chips, convirtiéndolo en un factor estratégico clave para empresas como Nvidia, AMD, Google y Amazon.

Tradicionalmente, la etapa en la que la matriz se encapsula en una carcasa de soporte que evita daños físicos y corrosión, se consideraba una fase final con relativamente poca relevancia en la fabricación de semiconductores. Sin embargo, la creciente demanda de chips más potentes y eficientes para aplicaciones de inteligencia artificial ha transformado cada vez más esta etapa en un componente crítico de la innovación. p>

TSMC ha logrado desarrollar tecnologías avanzadas de empaquetado, como Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) y System-on-Integrated-Chip (SoIC), que permiten integrar tridimensionalmente múltiples chips en una sola unidad, mejorando el rendimiento y reduciendo el consumo de energía. Estas tecnologías son esenciales para satisfacer las necesidades de procesamiento intensivo de la inteligencia artificial actual. Específicamente, CoWoS y SoIC son tecnologías de empaquetado que permiten la integración vertical y horizontal de múltiples chips, facilitando la creación de sistemas más compactos y eficientes.